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京誠

去年針對輕薄筆電、性能款桌機使用需求推出採用的Coffee Lake架構設計的第8代Core i系列處理器後,Intel稍早正式宣佈推出鎖定性能表現需求、採用Coffee Lake架構設計的H系列第8代Core i處理器,以及針對效能需求打造的桌機款處理器,同時更首度配合Intel Optane記憶體技術優化推出冠上「plus」稱號的Core i+版本。

更多採用Coffee Lake架構設計的Intel第8代Core i系列處理器即將來臨
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去年率先推出對應輕薄款筆電使用的S系列規格,以及搭配Z370晶片組使用的桌機版規格,並且在今年年初宣布推出與AMD Radeon Vega M顯示架構整合推出的G系列規格後,Intel再次宣布推出對應更多效能使用需求,同時滿足遊戲、4K內容創作、虛擬實境體驗,以及企業級應用的第8代Core i系列處理器。



其中將在效能款H系列處理器與遊戲筆電使用需求加入Core i9規格與6核心設計,並且在主流款筆電機種強化整合Intel Iris Plus顯示功能與Optane記憶體技術,另外也針對消費市場推出全系列新款桌機處理器,在企業端市場也推出整合vPro技術規格版本。

而針對更多採用第8代Core i系列處理器的筆電產品,是否在既有H370、Q370與B360晶片組額外提供Z370晶片組設計,Intel目前則是賣了一點關子,但有可能會在接下來的Computex 2018期間與更多高階遊戲筆電產品一同揭曉。























此次揭曉規格包含對應效能款筆電、電競筆電使用的H系列,以及針對主流款筆電設計規格,另外也針對Optane記憶體技術最佳化的全新Core i+系列、對應廣泛市場推行的桌機款處理器,並且針對企業端用戶推出支援vPro虛擬化技術的系列處理器
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此次新增加的Core i+系列,基本上屬於H系列高效能處理器規格,針對Intel Optane記憶體技術提供最佳化,藉此攻入更進階的筆電、桌機市場
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此次揭曉規格包含對應效能款筆電、電競筆電使用的H系列,以及針對主流款筆電設計規格,另外也針對Optane記憶體技術最佳化的全新Core i+系列、對應廣泛市場推行的桌機款處理器,並且針對企業端用戶推出支援vPro虛擬化技術的系列處理器此次新增加的Core i+系列,基本上屬於H系列高效能處理器規格,針對Intel Optane記憶體技術提供最佳化,藉此攻入更進階的筆電、桌機市場


此外,Intel在此次更新中更加入搭配Optane記憶體技術強化的Core i+版本,分別涵蓋Core i5、Core i7與Core i9版本,其中Core i5、Core i7將分別提供支援vPro技術規格,同時所有Core i+版本將個別推出筆電、桌機使用規格,預期以此推動Intel Optane記憶體技術應用市場。而為了讓市場有更明顯識別,Intel也配合Core i+版本推出提出全新產品標示。

至於在企業端應用部分,除了同樣Core i5、Core i7規格處理器加入vPro技術,Intel也計畫讓採用Coffee Lake的Xeon處理器,以及結合AMD Radeon Vega M顯示架構與vPro技術的Core i7規格處理器對應更多企業用需求。























相比前一代最高階處理器規格,以及此次推出的最高階處理器比較
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Intel新款處理器效能表現相關評比數據
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相比前一代最高階處理器規格,以及此次推出的最高階處理器比較 Intel新款處理器效能表現相關評比數據


目前包含華碩、宏碁、微星、Dell、HP、三星在內廠商均計畫推出採用新款第8代Core i系列處理器的筆電產品,其中包含華碩將推出新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550、17吋電競筆電ROG 703,宏碁將推出新款17吋筆電Aspire 7、15吋筆電Nitro V,微星將推出15吋電競筆電GS65、17吋電競筆電GT75,HP將推出15吋與17吋的Omen系列電競筆電,而Dell也確定以Alienware品牌推出17吋電競筆電,以及新款XPS 15吋筆電,至於三星將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z。

預期OEM廠商將會在接下來到Computex 2018期間推出更多款筆電產品,其中可能包含對應電競遊玩需求的高階機種。



























華碩新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550
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微星15吋電競筆電GS65
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三星即將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z
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華碩新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550 微星15吋電競筆電GS65 三星即將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z


對應效能款、遊戲筆電需求為主的H系列

此次更新H系列處理器,主要在筆電產品首度加入Core i9等級、6核心處理器設計,並且導入Intel Tris Plus顯示功能與Optane記憶體技術強化,同時部分規格也加入vPro虛擬化技術,晶片組則將採用300系列設計,分別使用H370、Q370與B360規格,而之後預期也會加入已經針對桌機使用需求推行的Z370晶片組。

其他則包含搭載Intel新款支援802.11ac規範、2 x 2天線組設計的無線網路晶片,最高對應1733Mbps下載速率,同時原生支援USB 3.1 Gen 2規格,對應10Gbps數據傳輸速率,以及可藉由Thunderbolt 3連接外接顯示卡盒強化顯示效能。

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結合Intel Iris Plus顯示功能的U系列加入更多設計

針對U系列機種,此次更新主要聚焦在Intel Iris Plus整合顯示功能,以及更高整體運作效能,eDRAM計提升為128MB,讓整合顯示有更流暢資料緩衝。同樣採用新款300系列晶片組、搭載Intel新款無線網路晶片與USB 3.1 Gen 2規格,並且導入支援Intel Optane記憶體技術。

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對應Optane記憶體最佳化的Core i+版本

針對Optane記憶體技術最佳化的Core i+版本,分別涵蓋Core i3、Core i5、Core i7與Core i9四種規格,並且針對Optane記憶體技術進行最佳化,而對外使用圖標也將全新設計。

而Core i+版本處理器將分別推出筆電、桌機使用規格,藉此在既有處理器產品挖掘更多新發展機會。

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桌機版處理器推出更多版本

桌機板處理器將針對主流市場推出更多選項,提供規格涵蓋Core i3、Core i5與Core i7,並且釋出H370、Q370與B360晶片組。

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AMD Radeon Vega M顯示架構也進入企業應用

除了將AMD Radeon Vega M顯示架構帶進消費市場與電競市場,Intel也計畫將Radeon Vega M顯示架構帶到企業端應用,處理器規格涵蓋Xeon、Core i9、Core i7與Core i5。

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